Майда чайыр CSP жана башка компоненттердин ширетүү түшүмүн кантип жакшыртуу керек?ысык аба ширетүү жана IR ширетүү сыяктуу ширетүүчү түрлөрү кандай артыкчылыктары жана кемчиликтери бар?Толкун менен ширетүүдөн тышкары, PTH компоненттери үчүн башка бир ширетүү процесси барбы?Жогорку температурада жана төмөнкү температурада паста пастасын кантип тандоо керек?
Ширетүү электрондук такталарды чогултуу маанилүү жараян болуп саналат.Эгерде ал жакшы өздөштүрүлбөсө, анда көптөгөн убактылуу мүчүлүштүктөр гана эмес, ошондой эле ширетүүчү муундардын өмүрүнө да түздөн-түз таасирин тийгизет.
Reflow soldering технологиясы электрондук өндүрүш тармагында жаңы эмес.Биздин смартфондордо колдонулган ар кандай PCBA такталарындагы компоненттер ушул процесс аркылуу схемалык тактага ширетилген.SMT reflow soldering алдын ала жайгаштырылган solder бети эритүү аркылуу түзүлөт Solder муундары, бир soldering ыкмасы, soldering жүрүшүндө эч кандай кошумча solder кошуу эмес.Жабдыктын ичиндеги жылытуу схемасы аркылуу аба же азот жетишерлик жогорку температурага чейин ысытылат жана андан кийин компоненттер чапталган схемалык тактага үйлөтүлөт, ошону менен эки компонент капталдагы ширетүүчү паста эритип, байланат. motherboard.Бул процесстин артыкчылыгы - температураны көзөмөлдөө оңой, ширетүү процессинде кычкылданууну болтурбай коюуга болот, ошондой эле өндүрүштүн наркын көзөмөлдөө оңой.
Reflow soldering SMT негизги процесси болуп калды.Биздин смартфон такталарындагы компоненттердин көбү бул процесс аркылуу схемага ширетилген.SMD ширетүү жетүү үчүн аба агымы астында физикалык реакция;газ ширетүүчү машинада айланып, ширетүү максатына жетүү үчүн жогорку температураны пайда кылгандыктан, анын "reflow soldering" деп аталышынын себеби.
Reflow soldering жабдуулар SMT чогултуу жараянында негизги жабдуулар болуп саналат.PCBA soldering solder биргелешкен сапаты толугу менен reflow soldering жабдууларды аткаруу жана температура ийри орнотуу көз каранды.
Reflow ширетүү технологиясы өнүгүүнүн ар кандай формаларын башынан өткөрдү, мисалы, пластиналык радиациялык жылытуу, кварцтык инфракызыл түтүктү жылытуу, инфракызыл ысык аба жылытуу, ысык абаны мажбурлап жылытуу, ысык абаны мажбурлап жылытуу плюс азоттон коргоо ж.б.
Reflow soldering муздатуу процессине талаптарды жакшыртуу, ошондой эле reflow soldering жабдууларды муздатуу зонасын өнүктүрүүгө өбөлгө түзөт.Муздатуу зонасы табигый түрдө бөлмө температурасында муздатылат, коргошунсуз ширетүүгө ыңгайлашуу үчүн иштелип чыккан суу менен муздатылган системага аба менен муздатылган.
Өндүрүш процессинин өркүндөтүлгөндүгүнө байланыштуу, рефлекстүү ширетүү жабдуулары температураны көзөмөлдөөнүн тактыгына, температура зонасында температуранын бирдейлигине жана өткөрүү ылдамдыгына жогорку талаптарга ээ.Баштапкы үч температуралык зоналардан беш температуралык зоналар, алты температура зоналары, жети температуралык зоналар, сегиз температуралык зоналар жана он температуралык зоналар сыяктуу түрдүү ширетүү системалары иштелип чыккан.
Электрондук буюмдардын үзгүлтүксүз кичирейтүүсүнө байланыштуу чип компоненттери пайда болду жана салттуу ширетүү ыкмасы муктаждыктарга жооп бере албайт.Биринчи кезекте, гибриддик интегралдык микросхемаларды чогултууда reflow soldering процесси колдонулат.Чогулган жана ширетилген компоненттердин көпчүлүгү чип конденсаторлору, чип индукторлору, транзисторлор жана диоддор.Бардык SMT технологиясын өркүндөтүү барган сайын кемчиликсиз болуп баратат, ар кандай чип компоненттери (SMC) жана монтаждоочу түзүлүштөр (SMD) пайда болуп, монтаждоо технологиясынын бир бөлүгү катары кайра агып ширетүү процессинин технологиясы жана жабдуулары да ошого жараша иштелип чыккан, жана анын колдонулушу барган сайын кецири кулач жаюуда.Бул дээрлик бардык электрондук продукт талааларында колдонулган, жана reflow soldering технологиясы, ошондой эле жабдууларды жакшыртуу тегерегинде төмөнкү өнүгүү этаптарын басып өттү.
Посттун убактысы: 2022-жылдын 5-декабрына чейин