Reflow soldering SMT жараянында маанилүү кадам болуп саналат.Reflow менен байланышкан температура профили бөлүктөрдү туура туташтыруу үчүн көзөмөлгө алынуучу маанилүү параметр болуп саналат.Кээ бир компоненттердин параметрлери процесстин ошол кадамы үчүн тандалган температура профилине түздөн-түз таасир этет.
Кош жолдуу конвейерде жаңыдан орнотулган тетиктери бар такталар рефлекстүү мештин ысык жана муздак зоналары аркылуу өтөт.Бул кадамдар ширетүүчү муундарды толтуруу үчүн эрүү жана муздатууну так көзөмөлдөө үчүн иштелип чыккан.Кайра агып чыгуу профилине байланыштуу негизги температуралык өзгөрүүлөрдү төрт фазага/аймакка бөлүүгө болот (төмөндө тизмеленген жана мындан ары сүрөттөлгөн):
1. Жылуу
2. Туруктуу жылытуу
3. Жогорку температура
4. Муздатуу
1. Алдын ала жылытуу зонасы
Алдын ала ысытуучу зонанын максаты - пастадагы эрүү температурасы төмөн эриткичтерди волатилизациялоо.Шире пастасында флюстун негизги компоненттерине чайырлар, активаторлор, илешкектүүлүк өзгөрткүчтөр жана эриткичтер кирет.Эриткичтин ролу, негизинен, чайыр үчүн алып жүрүүчү болуп саналат, ошондой эле ширетүүчү пастанын жетиштүү сакталышын камсыз кылуучу кошумча функция.Алдын ала ысытуу зонасы эриткичти турукташтырууга муктаж, бирок температуранын көтөрүлгөн жантаюусун көзөмөлдөө керек.Ашыкча ысытуу темптери компонентке термикалык стресс алып келиши мүмкүн, бул компонентке зыян келтириши же анын иштөө мөөнөтүн кыскартат.Өтө жогору жылытуу ылдамдыгынын дагы бир терс таасири - бул ширетүү пастасы кулап, кыска туташууларга алып келиши мүмкүн.Бул, айрыкча, жогорку флюс мазмуну менен solder пасталар үчүн чыныгы болуп саналат.
2. Туруктуу температура зонасы
Туруктуу температура зонасын орнотуу, негизинен, солдат пастасын берүүчүнүн жана ПХБнын жылуулук сыйымдуулугунун параметрлеринин чегинде көзөмөлдөнөт.Бул этаптын эки функциясы бар.Биринчиси, бүт PCB тактасы үчүн бирдей температурага жетишүү.Бул reflow чөйрөсүндө жылуулук стресстин таасирин азайтууга жардам берет жана чоң көлөмдөгү компонентти көтөрүү сыяктуу башка ширетүү кемчиликтерин чектейт.Бул этаптын дагы бир маанилүү таасири, ширетүүчү пастадагы агым ширетүүчү беттин нымдуулугун (жана беттик энергиясын) жогорулатып, агрессивдүү реакция жасай баштайт.Бул эриген ширетүүчү ширетүүчү бетти жакшы нымдап турганын камсыздайт.Процесстин бул бөлүгүнүн маанилүүлүгүнөн улам, сууга чылоо убактысын жана температурасын жакшылап көзөмөлдөө керек, бул флюс ширетүүчү беттерди толугу менен тазалап, кайра агып ширетүү процессине жеткенге чейин агым толугу менен сарпталбашы керек.Кайра агып чыгуу фазасында флюсту кармап туруу зарыл, анткени ал ширетүүчү нымдоо процессин жеңилдетет жана ширетилген беттин кайра кычкылданышын алдын алат.
3. Жогорку температура зонасы:
Жогорку температура зонасы - бул интерметаллдык катмар пайда боло баштаган жерде толук эрүү жана нымдоо реакциясы.Максималдуу температурага жеткенден кийин (217°Сден жогору) температура төмөндөй баштайт жана кайтуу сызыгынан ылдыйга түшөт, андан кийин ширетүүчү катып калат.Процесстин бул бөлүгүн да кылдаттык менен көзөмөлдөө керек, ошондуктан температуранын өйдө-ылдый рампалары бөлүккө термикалык соккуга дуушар болбошу үчүн.Кайра агып чыгуу зонасында максималдуу температура ПХБдагы температурага сезгич компоненттердин температуралык каршылыгы менен аныкталат.Жогорку температуралык зонада убакыт компоненттердин жакшы ширетилишин камсыз кылуу үчүн мүмкүн болушунча кыска болушу керек, бирок интерметаллдык катмар калың болуп калгыдай эмес.Бул зонада идеалдуу убакыт, адатта, 30-60 секунд.
4. Муздатуу зонасы:
Жалпы кайра иштетүү процессинин бир бөлүгү катары муздатуу зоналарынын маанилүүлүгү көп учурда көз жаздымда калат.Жакшы муздатуу процесси да ширетүүнүн акыркы натыйжасында негизги ролду ойнойт.Жакшы ширетүүчү муун жаркыраган жана жалпак болушу керек.Эгерде муздатуу эффектиси жакшы болбосо, көптөгөн көйгөйлөр пайда болот, мисалы, компоненттердин көтөрүлүшү, кара ширетүү муундары, тегиз эмес ширетүүчү беттери жана интерметаллдык кошулма катмарынын коюуланышы.Ошондуктан, кайра агып ширетүү өтө тез же өтө жай эмес, жакшы муздатуу профилин камсыз кылышы керек.Өтө жай жана сиз жогоруда айтылган начар муздатуу маселелерин аласыз.Өтө тез муздатуу компоненттерге термикалык шок алып келиши мүмкүн.
Жалпысынан, SMT кайра иштетүү кадамынын маанилүүлүгүн баалабай коюуга болбойт.Жакшы натыйжаларга жетишүү үчүн процессти жакшы башкаруу керек.
Посттун убактысы: 30-май-2023